ANTIESPAT – Antiadherente hidrosoluble para puntos de soldadura

Descripción del producto

ANTIESPAT es un antiadherente hidrosoluble especialmente formulado para evitar la adherencia de proyecciones y puntos de soldadura sobre superficies metálicas durante los procesos de soldadura. Su fórmula de base acuosa, libre de silicona y de disolventes clorados, crea una película protectora que impide la fijación de las partículas metálicas proyectadas, facilitando posteriormente la limpieza de las piezas tratadas. Ideal para aplicaciones en la industria metalúrgica, construcción, fabricación de estructuras metálicas y talleres de soldadura, garantiza una protección eficaz sin interferir en la calidad de la soldadura.

Características principales

• Forma una película antiadherente que evita la fijación de proyecciones de soldadura.
• Excelente poder de expansión y cobertura sobre superficies metálicas.
• No contiene silicona ni disolventes clorados.
• No produce cráteres ni defectos en la soldadura.
• No desprende humos durante su utilización.
• Fácil eliminación mediante aclarado con agua.
• Producto seguro de base acuosa.
• Reduce significativamente los trabajos posteriores de limpieza y raspado.

Modo de uso

1. Diluir ANTIESPAT en una proporción de 1 volumen de producto por 2 volúmenes de agua.
2. Pulverizar uniformemente la solución sobre la superficie metálica que se desea proteger.
3. Proceder a las operaciones de soldadura habituales.
4. Una vez finalizado el trabajo, eliminar los residuos mediante aclarado con agua a presión o agua caliente.

Beneficios

• Evita la adherencia de puntos y proyecciones de soldadura sobre chapas y piezas metálicas.
• Reduce los tiempos de limpieza y acabado posteriores a la soldadura.
• Mantiene la calidad y apariencia de las superficies tratadas.
• Compatible con todo tipo de superficies metálicas.
• Mejora la productividad al eliminar operaciones de raspado y desbaste.