
ANTIESPAT – Antiadherente hidrosoluble para puntos de soldadura
ANTIESPAT es un antiadherente hidrosoluble especialmente formulado para evitar la adherencia de proyecciones y puntos de soldadura sobre superficies metálicas durante los procesos de soldadura.
Descripción
- Forma una película antiadherente que evita la fijación de proyecciones de soldadura.
- Excelente poder de expansión y cobertura sobre superficies metálicas.
- No contiene silicona ni disolventes clorados.
- No produce cráteres ni defectos en la soldadura.
- No desprende humos durante su utilización.
- Fácil eliminación mediante aclarado con agua.
- Producto seguro de base acuosa.
- Reduce significativamente los trabajos posteriores de limpieza y raspado.
- Diluir ANTIESPAT en una proporción de 1 volumen de producto por 2 volúmenes de agua.
- Pulverizar uniformemente la solución sobre la superficie metálica que se desea proteger.
- Proceder a las operaciones de soldadura habituales.
- Una vez finalizado el trabajo, eliminar los residuos mediante aclarado con agua a presión o agua caliente.
- Evita la adherencia de puntos y proyecciones de soldadura sobre chapas y piezas metálicas.
- Reduce los tiempos de limpieza y acabado posteriores a la soldadura.
- Mantiene la calidad y apariencia de las superficies tratadas.
- Compatible con todo tipo de superficies metálicas.
- Mejora la productividad al eliminar operaciones de raspado y desbaste.
Ficha técnica
SICHERHEITSDATENBLATT
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